无锡芯朋微电子股份有限公司 main business:电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务；自营各类商品和技术的进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 存续（在营、开业、在册）
- 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 2005年12月23日
- 张立新
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- 2005年12月23日 至 永久
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- 无锡新区龙山路4号C幢1301-1304
- 电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务；自营各类商品和技术的进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 无锡芯朋微电子股份有限公司 | http://www.chipown.com.cn/ |
| 网站 | 无锡芯朋微电子股份有限公司 | www.chipown.com.cn |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104821708B | 提升原边反馈电源系统EFT抗扰度的电路结构 | 2017.03.15 | 本发明涉及提升原边反馈电源系统EFT抗扰度的电路结构，EFT抗扰度电路的V<sub>SENSE</s |
| 2 | CN104242658B | 开关电源的谷底导通数字控制电路 | 2017.02.22 | 本发明公开了开关电源的谷底导通数字控制电路，属于开关电源电路设计的技术领域。谷底导通数字控制电路，包 |
| 3 | CN103745988B | 一种高压驱动电路的隔离结构 | 2017.01.25 | 本发明公布了一种高压驱动电路的隔离结构，包括：P形衬底，在P形衬底上设有第一P型埋层、第二P型间断岛 |
| 4 | CN104167434B | 一种高压驱动电路的隔离结构及其制备方法 | 2017.01.04 | 本发明公开了一种高压驱动电路的隔离结构及其制备方法，其与传统隔离结构的改进在于，在第二P型阱区的两侧 |
| 5 | CN106100379A | 同步整流控制器 | 2016.11.09 | 本发明公开了同步整流控制器，温度补偿电路与开启比较器的B端和关断比较器的A端相连，温度补偿电路接收阈 |
| 6 | CN105811747A | 具有使能控制的高压电源系统 | 2016.07.27 | 本发明公开了具有使能控制的高压电源系统，包含高压启动电路、PWM控制模块和驱动模块，高压启动电路包括 |
| 7 | CN105119240A | 原边反馈电压采样电阻短路保护电路 | 2015.12.02 | 本发明涉及原边反馈电压采样电阻短路保护电路，高压功率管分别与高压启动端口SW、供电端口VDD、高压启 |
| 8 | CN104821708A | 提升原边反馈电源系统EFT抗扰度的电路结构 | 2015.08.05 | 本发明涉及提升原边反馈电源系统EFT抗扰度的电路结构，EFT抗扰度电路的V<sub>SENSE</s |
| 9 | CN104578801A | 一种用于隔离开关电源芯片的数字通信电路 | 2015.04.29 | 本发明公开了一种用于隔离开关电源芯片的数字通信电路，包括：负载检测模块，用于检测隔离开关电源芯片输出 |
| 10 | CN103336549B | 一种集成温度补偿负反馈的芯片结构 | 2015.01.07 | 本发明公开了一种集成温度补偿负反馈的芯片结构，包括芯片VDD端、芯片GND端、芯片SW端、第一晶体管 |
| 11 | CN204088324U | 一种高压驱动电路的隔离结构 | 2015.01.07 | 本实用新型公开了一种高压驱动电路的隔离结构，包括P型衬底和设置在P型衬底上表面的P型外延层，P型外延 |
| 12 | CN104242658A | 开关电源的谷底导通数字控制电路 | 2014.12.24 | 本发明公开了开关电源的谷底导通数字控制电路，属于开关电源电路设计的技术领域。谷底导通数字控制电路，包 |
| 13 | CN104167434A | 一种高压驱动电路的隔离结构及其制备方法 | 2014.11.26 | 本发明公开了一种高压驱动电路的隔离结构及其制备方法，其与传统隔离结构的改进在于，在第二P型阱区的两侧 |
| 14 | CN103761940A | 一种输出管共用的低功耗高压驱动电路 | 2014.04.30 | 本发明公布了一种输出管共用的低功耗高压驱动电路，包括用于驱动上驱动管栅极的电平转换电路、上驱动管和多 |
| 15 | CN103746574A | 一种线电压补偿电路 | 2014.04.23 | 本发明公布了一种线电压补偿电路，由栅控制信号、电压反馈信号、电流采样信号、钳位电路、镜像电路、补偿电 |
| 16 | CN103745988A | 一种高压驱动电路的隔离结构 | 2014.04.23 | 本发明公布了一种高压驱动电路的隔离结构，包括：P形衬底，在P形衬底上设有第一P型埋层、第二P型间断岛 |
| 17 | CN102468750B | 一种采用三极管串联结构的高压转低压电源电路 | 2014.02.26 | 本发明公开了一种采用三极管串联结构的高压转低压电源电路，包括比例电流镜电路（1）和比例电阻网络（2） |
| 18 | CN102468841B | 一种采用二极管架构的低压电平转高压电平电路 | 2014.01.29 | 本发明公开了一种采用二极管架构的低压电平转高压电平电路，包括二极管、高压NMOS管、电流镜与锁存器。 |
| 19 | CN203405753U | 一种集成温度补偿负反馈的芯片结构 | 2014.01.22 | 本实用新型公开了一种集成温度补偿负反馈的芯片结构，包括芯片VDD端、芯片GND端、芯片SW端、第一晶 |
| 20 | CN102468743B | 一种使能控制电路 | 2013.11.06 | 本发明公开了一种使能控制电路，本电路包括M1~M11晶体管和反相器INV，其中M1、M6、M7、M8 |
| 21 | CN103336549A | 一种集成温度补偿负反馈的芯片结构 | 2013.10.02 | 本发明公开了一种集成温度补偿负反馈的芯片结构，包括芯片VDD端、芯片GND端、芯片SW端、第一晶体管 |
| 22 | CN202585395U | 一种DIP双岛引线框结构 | 2012.12.05 | 本实用新型公布了一种DIP双岛引线框结构，其包括引线框、两个基岛、引脚和框架连接脚，所述两个基岛上的 |
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